青岛恩佳电子有限公司专业生产单面,双面,多层线路板.按客户提供的样品,图纸或原理图加工.是集抄
板，设计，生产为一体的生产厂家！
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主要业务项目
（1） pcb线路板 （阻抗版、双面板、多层板、高频板、盲埋孔板、软硬结合版、特殊基材版）
（2） led铝基板
服务
公司致力于管理创新，秉承“卓越产品，跟踪服务，诚信服务，
追求品质第一，交货快捷；打造优质pcb快板服务。
pcb打样厂家-您值得信赖的伙伴！ 客户的满意是我们永远的承诺和追求！！！
工艺流程
表面工艺:喷锡、闪金、插头镀金、有机涂覆、选择性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金+有机涂覆
、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲孔、跳刀v-cut
几项Zui新工艺
1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及microvia的可靠
性，同时对以3/3mil为主的细线路品质有较大的改善。
2、采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，不含铅等重金属
，具有表面平滑、可焊性好等特征。
3、hdi（高密度互连技术）的研发：目前整个hdi盲埋技术已基本成熟,已完成各类原材料和设备
的评估认可,并为国内外厂家生产6、8层hdi手机样板，包括含有step via的阶梯盲孔。
工艺参数表
项目 大批量加工能力 小批量加工能力
层数（Zui大） 1-12 1-20
板材类型 fr-4,铝基板材, ptfe, ppo/ppe is620,btrogers,etc heat sink
板材混压 4层--12层 >12层
Zui大尺寸 600 x 1100mm 600mm x 1100mm
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1--7.00mm < 0.1mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10% ±8%
Zui小线宽 0.075mm 0.075mm
Zui小间距 0.075mm 0.075mm
外层铜厚 35um--175um 35um--210um
内层铜厚 17um--175um 17um--210um
钻孔孔径 (机械钻)0.15--6.35mm 0.15mm
成孔孔径 (机械钻)0.15--6.30mm 0.00mm--0.10mm
孔径公差 (机械钻)0.05mm
孔位公差 (机械钻)0.075mm 0.050mm
板厚孔径比 10:1 12:1;16:1
阻焊类型 感光油墨 感光油墨
Zui小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm
Zui小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.70mm--1.00mm
表面处理类型 热风整平，化学镍金， 化学锡，osp 化学银
